SK하이닉스 "차세대 HBM, 고객 맞춤형으로 승부"

[서울=뉴시스]이강욱 SK하이닉스 부사장이 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상한 모습. (사진=SK하이닉스 제공) 2024.09.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

3일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 패키징 개발 담당 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행했다.

이 부사장은 "HBM4는 12단, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리속도는 초당 1.65TB(테라바이트) 이상으로 성능이 발전할 것"이라며 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능 및 에너지 효율 향상을 기대한다"고 밝혔다. 베이스 다이는 HBM의 받침대 역할을 하는 핵심 부품으로 HBM을 콘트롤 한다.

이 부사장은 내년 하반기 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 특히 독자 개발한 패키징 기술로 에너지 효율과 열 방출을 통해 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.

그는 "HBM4 12단 제품에 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용해 양산할 계획"이라며 "16단 제품을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 준비 중이고, 고객 니즈에 맞는 최적의 방식을 선택할 것"이라고 말했다.

어드밴스드 MR-MUF는 다수의 반도체 칩을 쌓을 때 이를 한번에 포장하는 기술이다. 하이브리드 본딩은 HBM 두께를 줄이면서 속도를 빠르게 하는 기술이다.

최근 SK하이닉스는 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인한 바 있다.

이와 함께 이 부사장은 "현재 2.5D 및 3D SiP 패키징 등 다양한 방안을 검토 중"이라며 "HBM4부터는 고객 맞춤형 성격이 강해지는 만큼 생태계 구축을 위해 글로벌 파트너들과의 협력도 강화하고 있다"고 전했다.